用途场景
Specifications
一、检测原理三角测距是位移传感器的检测原理之一。发射器所发出的光会照射到 工件上,且反射光会进入到接收器。一般通过延长受光部分与受光元 件(CMOS)之间的光路长度,从而可获得:精度更高、更稳定的测量值, 但是另一方面,传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。LS-D 系列内部安装有反射镜的新型光学系统,并缩短进深方向的尺寸,同时 又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。 | ||
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二、坚固机身,IP67防护等级采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧,但是机身坚固, 从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。 | ||
三、配备超分辨率演算法根据对象工件的表面状态,自动进行理想波形处理。即使是金属细线、 树脂等以往难以检测的工件,无需调整即可稳定检测。 | ||
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四、新模式配置厚度校准功能 |
| 第一步 | 第二步 | 第三步 |
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| 将一方的传感器头靠近工件, 输入厚数据,按SET按钮。 | 将对面的传感器头与第一步 相同地靠近工件,按SET按钮。 | 插入比第二步厚些的工件,输入厚度数据, 按SET按钮完成校准。 |
五、配置凹距计数过滤功能这是自动识别凹距边缘,并一次性输出每个凹距的功能。 在计数及接缝检测的应用领域,可以不费时间地进行简单设定。 | ||
| 第一步 | 第二步 | 第三步 |
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| 在凹距较低的一方按SET按钮 | 在凹距较高的一方按SET按钮 | 在中间值自动输入阈值 |
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| 计算印刷物的数量 | ||
| 应用场景 | ||
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| 测量铁环材料的歪曲量 | 检测垫圈的有无 | 检测O型环的有无 |
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| 功能性薄膜接口(重叠)的检测 | 电子部件外壳的正反判断 | 检测引线框架的重叠 |
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| 测量板厚 | 测量螺线管部件的插入量 | 测量部件的厚度 |
| 型号 | LS-D2-50B | LS-D2-50BP | |
| 测头结构 | 一体式 | ||
| 输出 | NPN | PNP | |
| 高精度测量范围 | 测量范围 | 25~50mm | |
| 重复精度 | ±20μm | ||
| 其他测量范围 | 测量范围 | 50~80mm | |
| 重复精度 | ±50μm | ||
| 光斑尺寸 | 0.18mm*0.15mm(50mm时) | ||
| 响应时间 | 1ms/10 ms/50 ms 切换方式 | ||
| 光源 | 红色半导体激光 2级[JIS/ IEC/GB/ (FDA(注2)] 最大输出: 1.8mW、投光波峰波长: 650nm | ||
| 电源电压 | 10-30VDC、包含波动10% (p-p) | ||
| 消耗功率 | 24V/60mA | ||
| 控制输出 | NPN集电极开路 外加电压在30 VDC以下、 控制电流在100 mA以下、 残余电压10 mA以下时在1.2V以下、 10至100mA时在2V以下 | PNP集电极开路 控制电流在100 mA以下 | |
| 保护电路 | 电源逆接保护、输出过电流保护、输出电涌保护、输出逆接保护 | ||
| 输出动作 | 入光时ON/遮光时ON的切换方式 | ||
| 外部输入 | 输入调谐时间/停止投光/原点设置:30ms以上时ON | ||
| 通讯方式 | RS-485 | ||
| 外壳防护等级 | IP65 | ||
| 环境光照 | 白炽灯2000 lux以下 日光4000lux以下 | ||
| 环境温度 | -10至+50°C (无冻结) | ||
| 存放环境温度 | -25至+75°C (无冻结) | ||
| 相对湿度 | 35至85%RH (无凝结) | ||
| 耐冲击性 | 1000 m/s² X、 Y、Z方向各6次 | ||
| 耐振动性 | 10至55 Hz 双振幅1.5mm X、 Y、Z方向各2个小时 | ||
| 计时器 | OFF/ON-延时/OFF-延时/单脉冲 | ||
| 材质 | 锌合金 | ||
| 重量(含电缆) | 约90g | ||
型号 | LS-D2-100A | LS-D2-400 | |
| 本规格基 | 输出类型 | NPN/PNP可选 | |
测头结构 | 一体式 | ||
测量中心距离 | 100mm | 400mm | |
测量范围 | ±30mm | ±200mm | |
光斑尺寸 | 190μm(在100mm处) | 360μm(在400mm处) | |
响应时间 | 1ms/10ms(默认)/50ms切换方式 | ||
重复精度 | 70μm | 300μm(测量距离200mm~400mm) 800μm(测量距离400mm~600mm) | |
直线性 | ±0.1%F.S. | ±0.2%F.S.(测量距离200mm~400mm) ±0.3%F.S.(测量距离400mm~600mm) | |
温度特性 | 0.03%F.S./°C | ||
电气规格 | 电源电压 | 12~24V DC±10% | |
消耗电流 | 40mA以下(24V时),60mA以下(12V时) | ||
保护电路 | 电源逆接保护、输出过电流保护、输出电涌保护、输出逆接保护 | ||
光源 | 种类 | 红色半导体激光(650nm) | |
激光分类 | Class Ⅱ(JIS/IEC/GB/FDA) | ||
激光功耗 | 最大输出:1mW | ||
控制输出 | NPN集电极开路 | 外加电压在30 VDC以下、控制电流在100mA以下、 残余电压10mA以下时在1.2V以下、10至100mA时在2V以下 | |
PNP集电极开路 | 控制电流在100mA以下 | ||
输出动作 | 入光时ON/非入光时ON可切换 | ||
外部输入 | 输入调谐时间/停止投光/原点设置:30ms以上时ON | ||
通讯方式 | RS485 | ||
波特率 | 9600/19200/115200/500000 | ||
环境抗耐性 | 外壳防护等级 | IP65 | |
使用环境光照 | 白炽灯2000lux以下,日光4000lux以下 | ||
使用环境温度 | -10°C~+50°C(无冻结) | ||
存储环境温度 | -25°C~+75°C(无冻结) | ||
使用环境湿度 | 35%RH~85%RH | ||
存储环境湿度 | 35%RH~85%RH | ||
耐振动性 | 耐久10Hz~55Hz,双振幅1.5mm,XYZ各方向2小时 | ||
耐冲击性 | 耐久1000m/S²,XYZ各方向3小时 | ||
外壳材质 | 铝合金 | ||
重量(含2m线缆) | 约80g | ||
Model: LS-D2-50B/LS-D2-50BP

Model: LS-D2-100A/LS-D2-400


















