激光半导体特性测试机 Model 58620

产品特色

• 全自动化检测边射型激光半导体芯片
• 高精密及高容量载具设计
• 自动光纤耦合测试对位设计(Auto-alignment)
• AOI辅助定位，加速测试时间
• 共用载具设计可搭配烧机测试
• 高精密TEC温度控制，稳定度达0.01℃
• 搭配Chroma PXI-Base SMU/Power meter
• 软体分析激光特性：Ith，Rs，Vf，Slope Efficiency，λp等

产品介绍

激光半导体为高科技产品，价格不菲，多数使用于光通讯、医疗、国防等领域，并与人类社会息息相关。来进行光路调整(Alignment)测试与封装后的检测。

致茂58620为一个全新概念机种，专门为激光半导体(Laser Diode)所打造的设计，搭配自动化特性检测多合一设计概念，并进行不同的测试项目同时进行检测；搭配高容量的载具设计，可供多颗激光芯片(Chip level)进行大量测试；另外通过由光学定位辅助(AOI)，可提升自动化检测的速度舎可靠测的速度与可靠性，另选的这的测的速测测试 了解激光半导体特性与温度的关系。

致茂58620可降低研发单位小量试产验证(Laboratory)或生产单位(Production)，可有效提高激光半转化发单位小量试产验证(Throughput)。

致茂提供高精密载具(Carrier)供不同激光半导体使用，主要应用于边射型Edge-Emission 激光使用(包括CoC、CoS、Laser-bar等)，载具的设计为因应大量测试，制作为双边对称结构，最多可放置80颗待测物，特殊的多层次载具专利设计可让激光半导体不互相干涉并可靠的与探针结合进行测试。此外，底层金属结构也特别考虑激光半导体的散热与均温性控制，操作人员只要将放满激光半导体的载具放置在机台的入口处后(Loading/Unloading)，即可One-Press按钮进行完整的自动化检测。

Chroma 58620藉由多年在半导体IC测试的经验与技术，发展共用载具与更换治具等概念并应用于激光二极管产业。传统在激光二极管前段测试过程中，需经过多次的老化测试(Burn-In)与特性检测制程(Characterization)，在更换载具的过程中常会损坏待测物减低良率，共用载具的好处可让研发或操作员只需要在第一次将激光二极管放置于载具中，即可在不接触待测物之下完成所有必要的检测，此设计亦可搭配Chroma 58601老化测试机。然而，激光二极管的形式(Form Factor)于各家设计皆有所不同，而58620 更换治具(Change Kit)的概念可符合世界上大多激光二极管的封装形式进行修改后即马上可进行量测，目前可使用的形式为Chip on carrier、Chip on sub-mount、Laser-bar等。

激光二极管有一大部分的应用于光通讯与电信工业的范畴内，如光收发器(Transceiver)等产品在组装前若能了解每颗激光二极管的特性或与直接测试光纤的耦合后的特性，能减低产品的失败率。 Chroma 58620测试系统中含有自动对焦系统(Auto alignment)，可搭配不同种类的光纤与Focuser进行激光光最大功率点耦合并测试，当激光光达一定程度的耦合效率时，系统搭配光谱分析仪(OSA )进行分析了解激光二极管共振膜态，主次模比(Side Mode Suppression Ration)以及波长分析(Peek wavelength)等；此外，利用光学辅助定位的原理(AOI)使得Focuser快速达到激光发光区(Emission Region )并进行搜寻最大发射功率点可加速测试，大幅减低光纤耦合调校时间与测试人力。

▲自动对焦系统与光学辅助定位

激光半导体依据物理特性会强烈受到外在温度影响改变光谱与电性特性，因此在设计上加入了温控平台的设计并搭配Chroma 54130–300W的高精准度TEC温度控制器与51101温度纪录器，确保载具的温度特性与均温性。由系统图示可看到，平台温度上平均分布四组温度感测器加上中心点的温度控制器的回覆点使得温控平台达到良好均温性，以及极佳的稳定性。

型号规格