文天精策为香港科技大学定制的晶圆级低膨胀温控台是一款专为半导体晶圆测试与加工工艺设计的高精度温控设备。产品采用TEC制冷技术，实现对4英寸晶圆（及碎片）的精准温度控制，可对接各类探针台、电学测试系统及光学测量设备，满足变温条件下电学与光学同步测试需求。
产品核心参数
温度范围：-30~150℃
温度稳定性：±1℃
温度均匀性：±1.5℃
冷热方式：TEC制冷技术
最大升温速率：40℃/min
最大降温速率：30℃/min
台面材质：铝合金
表面平整度：20µm
样品固定方式：选配真空吸附孔
功能特点
宽温域快速精准控温：温控台温度范围为 -30℃~150℃，覆盖晶圆测试与加工所需的主要温区。最大升温速率达 40℃/min，最大降温速率达 30℃/min，配合高效水冷系统实现快速热循环。温度稳定性达 ±1℃，全台面温度均匀性优于 ±1.5℃，确保整面晶圆受热均匀，20µm的表面平整度进一步保证了晶圆与台面的良好热接触。
低膨胀设计与精密集成能力：温控台采用铝合金台面与低热膨胀结构设计，确保在宽温域变温过程中台面尺寸保持高度稳定。整机厚度仅50mm，超薄设计便于集成于空间受限的测试平台。选配真空吸附孔可牢固固定样品，防止测试过程中晶圆移位。
多重安全保护机制：内置过热保护与传感器短路保护功能，当系统检测到异常温度或传感器故障时自动切断加热输出，防止设备损坏与安全事故，保障测试过程可靠运行。
应用场景
晶圆电学性能测试：配合探针台在在-30℃至150℃范围内对晶圆、芯片进行直流IV、CV、光电参数等参数测试，精准分析温度对芯片电学特性的影响；
芯片高低温筛选测试：对半导体器件进行变温老化测试与热稳定性评估，模拟器件在极限工作温度下的性能表现，提前剔除温度敏感型不良芯片，降低后续封装成本。
晶圆加工工艺温控：用于晶圆烘烤、光刻胶固化、薄膜沉积等工序的温度控制，确保加工过程的稳定性，提升晶圆制造良率。
科研实验场景：适配高校、科研院所在半导体材料、芯片研发阶段的变温实验需求，为新型材料热性能测试提供可靠的温控平台。
温控性能与软件界面
配套专用温度控制软件，支持定点、斜率、程序段三种控温模式，可自定义多段升降温、保温流程，一键完成复杂温控实验。
