文天精策的Die-to-wafer（芯片对晶圆）键合加热系统，是针对芯片与晶圆连接工艺打造的专用温控设备，由加热盘与键合头组成，主打高精度温控、快速升降温与高适配性，适配中低温键合场景，广泛应用于半导体先进封装、芯片异构集成等领域，可实现芯片与晶圆的精准、高效键合，兼顾键合质量与生产效率。
系统采用分体式设计，加热盘负责晶圆的精准恒温控制，键合头负责芯片的快速加热与降温，两者协同工作，可精准把控键合过程中的温度参数，避免温度波动对芯片、晶圆造成损伤，适配小批量研发与大批量量产场景。
产品主要技术参数
（一）加热盘参数
材质：铝合金
工作温度：RT~200℃
温度稳定性：±0.5℃
系统控温精度：0.5℃（读表精度）
加热盘平面度：≤10um，确保温度传导均匀
（二）键合头参数
材质：陶瓷
加热速度：50~460℃，仅需3~4s
降温速度：460~100℃，仅需4~5s
测试平面度：
应用场景
Die-to-wafer键合工艺主要用于将单个或多个芯片（Die）精准转移并键合到晶圆（Wafer）上，实现芯片与晶圆的电学连接与机械固定，相较于Wafer-to-wafer工艺，更适合小批量、多样化的芯片封装需求，具体应用场景如下：
1. 芯片异构集成：适用于不同工艺、不同尺寸芯片的异构集成，将逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等精准键合到同一晶圆上，提升器件集成度与性能，适配高端智能手机、人工智能、自动驾驶等领域的芯片需求；
2. 先进封装量产：用于小批量、多品种芯片的封装生产，可灵活适配不同尺寸的芯片与晶圆，降低换线成本，提升生产灵活性，适配消费电子、物联网等领域的芯片封装需求；
3. 芯片修复与返工：在半导体封装过程中，可对不合格的芯片键合进行返工修复，通过精准温控与快速升降温，避免对晶圆与芯片造成二次损伤，降低生产成本；
4. 科研实验场景：适配高校、科研院所的半导体封装研发实验，可用于新型键合材料、键合工艺的研究，精准控制键合温度与速度，为工艺优化提供数据支撑。
