三维显微DIC结合体式显微镜，实现0.1μm超高精度，清晰量化陶瓷纤芯随温度升高的三维全场变形，每20℃升温对应约0.0072mm位移。

光纤芯变温变形实验，通过光学体式显微镜与三维DIC技术，对直径2.5mm的陶瓷纤芯在金属条热膨胀作用下的三维全场变形进行测量。实验结合温控箱实现精确控温，清晰呈现了纤芯在热胀冷缩过程中的相对位移变化。

配图 

技术特点与优势：

1）陶瓷纤芯在金属条热膨胀驱动下，随温度升高呈现出明显的位移变化，每升高20℃，位移量约为0.0072mm，清晰反映了材料热膨胀不匹配导致的形变规律。

2）三维显微DIC技术结合光学体式显微镜，实现了约0.1μm的超高位移测量精度，精确捕捉了纤芯在热胀冷缩过程中的三维全场变形，为光纤组件的热匹配设计提供了可靠的实验依据。

3）该测试方法可有效量化精密陶瓷与金属封装结构在变温环境下的相对位移，帮助工业界优化封装工艺参数，确保组件在复杂温度环境下的尺寸稳定性与可靠性。