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蔡司LSM 900多功能共聚焦显微镜

类别:ZEISS蔡司 型号:LSM 900
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用途场景

研发 实验室研发、新产品开发、技术研究
生产 生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控 质量检验、来料检测、成品测试
合规认证 计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训 教学实验、技能培训、实训演示
维修 设备维修、故障诊断、维护保养

规格参数

技术参数

显微镜
主机正置:Axio lmager.Z2m;倒置:Axio Observer 7
Z 轴驱动器最小步进 10 nm
XY 载物台(可选)电动 XY 扫描载物台,可以实现定位功能(xy)和拼图扫描(Mosarc 扫描)。拼图扫描功能(涂层厚度测量不适
用)。最小步进 0.2 um
物镜拥有 40 多种反射光的物镜。推荐:C Epiplan-APOCHROMAT 系列(专为 405 nm 波长设计)
扫描模块
扫描振镜拥有超快线扫及帧飞回技术的两个独立的检流计扫描振镜
扫描分辨率32x1至6,144 x6,144 像素,连续可调(XY 方向均适用)
扫描速度1,024x256 像素下8 幅/秒;1,024x1,024 像素下2 幅/秒
扫描变倍0.5 倍至 40 倍;连续可调
扫描旋转自由旋转 (3609),调节精度 0.1°,xY 方向可自由移动
扫描区域照明充分均匀时,在中间图像平面视野大小 12.7 mmx12.7 mm
针孔针孔大小和位置连续可调;自动对中
光路在单通道系统中,入射角为 10 度的主分光镜提供 80:20的分光比。在多通道系统中,在405 nm波长下提供 80:20 的分光比,在488、561 和640 n 波长下能出色地抑制反射激光。专利设计的可变二次分光镜(VSD)能够灵活地向所选通道内进行光谱分光。在对自发荧光或高散射样品进行成像时,可使用发射滤镜清理杂散信号。
检测选件
探测器1个或2个 multi-alkal (MA)PMT(取决于实际配置)(典型量子效率为 25%)
通过1个额外的 GaASP PMT(典型量子效率为 45%)、MA PMT 或 Ainyscan 探测器进一步升级双通道扫描头
透射光探测器(ESID 或 T-PMT)
数据位深可实现 8 位或 16 位
实时电子元器件控制显微镜、激光器、扫描模块和其他附件;通过实时电路进行数据采集和同步管理;过量采样读取逻辑电路,用以获得很好的灵敏度;数据在实时电路与用户计算机之间通过 LVDS 进行交换,在采集图像的同时可进行数据在线分析
标准软件
ZEN成像软件,包含表面形貌模块ZEN是一款用于完成多种实验的软件包(表面形貌、涂层厚度测量、荧光和光学显微观容)。软件可以根据特定要求使用附加模块升级。表面形貌和涂层厚度测量模块的用户界面与向导程序能够帮助您快速方便地配置扫描模块、激光器及显微镜的所有电动功能。软件包括高度信息的计算和后处理功能。可以将表面形貌数据传输至分析软件(ConfoMap)。
ConfoMapConioMap是一款用于分析和呈现表面形貌数据的综合软件。CoioMap 标准软件包提供大量分析研究工具。升级后可以完成高级表面纹理分析、维度分析、颗粒与品粒分析、3D 傅立叶分析及表面进化分析和统计。ConfoMap 基于成熟的 Mountains”技术,由计量学家和软件工程师们负责维护。
可选软件
拼图和定位显微技术应用中一款性能强大的工具,可以方便地进行样品高分辨率大面积成像。
Shuttle & Find针对蔡司光学显微镜、扫描电子显微镜 (SEM) 和聚焦离子東扫描电镜(FIB-SEM) 设计的关联显微技术接口。在一台仪器上标识感兴趣的区域,可在另一台仪器上重新查找定位到这一区域进行分析。
开放式应用开发框架 (OAD)用于自动化和自定义的 Python 脚本接口。用于智能实验的实验反馈, 以及适用于第三方软件的开放式接口(如 MATLAB)
实验设计器 (Experiment Designer定义高级自动化成像流程
ZEN Intellesis定义高级自动化成像流程
激光器
URGB 激光模块
(尾纤式;405、488、561、640 nm)
单模保偏光纤
典型的全动态范围 10.000:1;直接调制 500:1
二极管激光器(405 nm,5 mw);激光类别:3B
二极管激光器(488 nm,10 mw);激光类别:3B
二极管 (SHG)激光器(561nm,10 mw);激光类别:3B
二极管激光器(640nm,5 mw);激光类别:3B
U 激光模块(尾纤式;405 nm)单模保偏光纤
典型全动态范围 25:1
二极管激光器(405 nm,5 mw);激光类别 3b; 单独配置时激光安全级别2(安装要求可以简化)

性能特点

蔡司LSM 900共聚焦激光扫描显微镜(CLSM)是一款用于材料分析的设备,可在实验室或多用户设施中表征三维微观结构表面形貌。该设备提供所有可用于高精度表面形貌材料的光学显微成像观察方式。由于无需切换显微镜,您可节省大量时间,在评估表面粗糙度时执行非接触式共聚焦成像。LSM 900还是多用户设施的理想工具。您可以使用使用共聚焦扫描模块来扩展您的正置光学显微镜蔡司Axio Imager.Z2m或倒置光学显微镜蔡司Axio Observer 7。

  • 结合光学显微与共聚焦成像
  • 高效研究样品
  • 扩展成像范围

结合光学显微与共聚焦成像

高端共聚焦平台LSM 900专为高要求的二维和三维材料应用而开发。

用非接触式共聚焦成像来表征形貌结构和评估表面粗糙度​

  • 以无损方式测量涂层和薄膜的厚度​
  • 使用一系列成像技术,包括光学衬度或共聚焦模式下的偏光和荧光​
  • 在反射光下表征金相样品,或在透射光下表征岩石或聚合物的薄片

高效研究样品

无需切换显微镜,即可进行分析和成像,节约设置仪器的时间,更快获得结果。

  • 在样品的多个位置使用自动化数据采集优化您的流程​
  • 在您的预览图上定义感兴趣区域(ROI),然后仅采集所需区域的图像​
  • 可任意定义扫描范围为6144 × 6144像素的感兴趣区域的大小和方向​
  • 完全掌控数据及其后期处理

扩展成像范围​

共聚焦装置助您拓展宽场分析能力:

  • 用LSM 900升级Axio Imager.Z2m或Axio Observer 7,充分利用其物镜、载物台、照明、软件及接口等各种硬件​
  • 选配蔡司ZEN Intellesis,一款基于机器学习的图像分割和相位辨别的解决方案​
  • 或选配蔡司ZEN Connect,在执行多模态实验时叠加和管理任意来源的图像​
  • 或使用蔡司ZEN Data Storage执行智能数据管理

共聚焦原理

  • 对整个样品进行三维成像
  • LSM 900共聚焦激光扫描显微镜的工作原理:它在共聚焦光路中使用激光来捕获样品的特定光学切片。切片在三维图像中堆栈,其孔径(通常称为针孔)的排列方式能够阻止接收焦平面外的信息,从而仅检测焦平面内的信息

应用范围

金属合金、聚合物和复合物、陶瓷、材料、岩石、半导体、核能、电池、古生物学

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