用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格型号价格
规格参数
产品特色
- 24个可互换插槽，用于数字、模拟和混合信号应用
- 最高1Gbps数据速率
- 最高2048 sites并行测试
- 多达2048个数字通道管脚
- 256 MW向量存储深度 (512 MW可选配) (X2模式)
- 64通道高精度测量PMU
- 各数字信道均内建TMU/PPMU/频率量测单元
- SCAN最高64 chains/16G向量存储深度
- 时序沿设置精度 (EPA) : ±150ps
- 最高可使用128个DPS32通道
- 高通道数HDADDA2混合讯号板卡可供选用
- 高功率HCDPS模拟讯号板卡可供选用
- 高效率HDAVO混合讯号板卡可供选用
- 高通道数HDVI模拟讯号板卡可供选用*
- 高通道数HDRF无线讯号板卡可供选用*
- Direct probing系统*
- Multi-time domain功能*
- Microsoft Windows® 10操作系统
- C＃.NET和GUI程序设计界面
- CRISPro 完整软件直观操作环境
- 测试程序和测试向量兼容于其他平台
- PIB 与 探针卡 兼容于其他平台
- 支持 STDF 数据输出和自定义数据格式
- 气冷式散热设计而且占地面积小
产品介绍
半导体制造为一发展迅速前进的产业，必须高度集成越来越多的装置，同时又具备各种功能。半导体制造必须视为资本设备进行控管，才能使用于多个设备世代交替与应用领域，延长设备使用期限。
Chroma SoC测试系统3680提供灵活的配置和广泛的覆盖范围，以高度兼容性测试不同类型的设备。 3680测试系统可灵活地在24个通用插槽内部署多达2048数字通道管脚的数字信号，其数字性能高达1Gbps，最大的默认256MW向量内存，可在高速应用中提供出色的定时精准度±150ps EPA，并提供多种测试板选择，例如HDADDA2用于转换器测试、HDVI用于高电压和车用、混合信号HDAVO用于具有400MspsAWG和250Msps DIG的影像应用以及高精度24bits AWG和DIG的音频应用。
3680测试系统还含有AC、DC配电单元大型机柜和系统电源。提供可选购的测试头操纵器，可与自动搬运设备对接，达成测试与自动化的整合。
3680测试系统专为高产出和高并行测试能力而设计，可为无晶圆厂、IDM和测试机构提供最佳解决方案。3680具有完整的测试功能、高精度、强大的软体和出色的可靠性，是测试消费类装置、高性能微控制器、模拟设备和SoC的理想选择。
应用领域
- 微控制器单元 (MCU)
- 数字音讯 (Digital Audio)
- 数字电视 (DTV)
- 机顶盒 (STB)
- 数字信号处理 (DSP)
- 网络处理器和现场可编程门阵列 (FPGA)
型号规格
| 型号 | 规格说明 |
|---|---|
| 3680 | 先进SoC测试系统 |
| HDAVO | 高性能混和讯号解决方案 |
| HDRF2 | 无线射频功能单板 |
