用途场景
Specifications
产品概述
采用卷状材料两条或多条连续分切工艺。设备配置精密刀座,可实现精密度极高的箔材分切,广泛应用于锂电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业。
主要特点
超微粒钨钢刀片,分切品质好,超长使用寿命;
分切宽度精度高,成品无毛刺、无波浪、无压痕;
吃刀量可调,刀速与材料线速度比可调;
通过调整进出料角度,可适应不同材质和厚度值的材料分切;
单立板结构,独立式刀座,配置除尘装置;
上、下圆刀结构,分切宽度可更换隔套调整;
收卷张力自动控制,上下轴50N以内独立可调;
PLC控制,HMI操作,方便易用。
技术参数
分条方式:单片式滚切
切刀类型:上下圆刀对切
宽度调节:更换隔套调整
可切厚度:100~300μm
分条刀片:超微粒合金钨钢,直径Φ100mm
分条宽度:调整范围20~230mm,可定制为20~280mm
毛刺状况:≤25μm
吃 刀 量:0.2~0.4mm可调,千分表显示
分条速度:Max. 4m/min
电源:电压单相220VAC±10%,频率50Hz/60Hz,功率1kW
使用环境:建议环境温度25±3℃,湿度30~90RH,无振动和电磁干扰
安装尺寸 L900mm*W980mm*H450mm
重 量 约100Kg