用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
产品概述
超高功率 TTV 测试组件可真实复刻超高功率 AI 芯片、CPU 的热效应，精准复现高功率芯片加速模块（OAM）在实际工况下的复杂发热行为，是水冷散热元件、加速器模块冷板等液冷方案研发验证的核心测试工装，为散热方案设计提供可量化、高可靠的热性能验证数据。
产品特点
TTV载具能够真实模拟超高功率AI芯片与CPU的热效应，精准再现高功率芯片加速模块（OAM）在实际运行中的复杂热行为。这一能力为水冷系统散热元件（如冷却元件）及加速器模块冷板等散热方案的设计，提供了可靠且可量化的性能验证基础。
其可定制的多区热点仿真设计，能够针对大型高功率芯片上不同区域的发热差异进行精细化模拟，从而实现对芯片热分布状态的更精确还原，显著提升热管理策略的针对性和有效性。
在成本控制方面优势明显——采用加热载具来模拟昂贵AI芯片的热效应，既能在实验室阶段充分开展各类散热测试，又能有效规避对真实物理芯片造成损坏的风险，大幅降低研发过程中的测试成本与物料损耗
