用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
产品概述
风冷半导体台（TSA80）是一种利用强制风冷（风扇或气流）为半导体器件散热的测试设备 ，主要用于在实验室或生产环境中对半导体器件进行性能验证、可靠性测试或老化测试
产品特点
•温控方式：TEC
•温度范围：10~80℃
•温度精度：±0.1℃
•载台温度五点均一度＞99% at 60℃
•空载升温时间 ：20℃→60℃ , 升温时间＜30s
•空载降温时间 ：60℃→20℃ , 降温时间＜60s
•产品与恒温台贴合方案：真空吸附（可选）
•恒温台通讯：支持USB串口通信或其他高速通信方式
