用途场景
Specifications
产品概述
AI 大模型训练与推理的爆发式需求，芯片功耗从数百瓦飙升至千瓦级、热流密度突破风冷极限。文天精策超高功率热测试载具TTV（Thermal Test Vehicle） ，可精准模拟 AI 芯片、GPU 高功率发热工况，支持定制化，可适配多种冷却系统，内置温度检测&加热功率检测，助力高效散热器、热界面材料研发。
加热有效面（mm） | 可调电压（V） | 最大电流（A） | 最高功率（W） | 最大热流密度（W/cm2） |
5×5 | 12-220 | 4.4 | 968 | 3872.0 |
10×10 | 12-220 | 8.8 | 1936 | 1936.0 |
19×19 | 12-220 | 22.0 | 4840 | 1340.7 |
30×30 | 12-220 | 18.0 | 4840 | 537.8 |
40×40 | 12-220 | 22.0 | 4840 | 302.5 |
50×50 | 12-220 | 36.7 | 4840 | 193.6 |
产品特点：
宽功率范围：支持从低功耗到高热通量密度的全范围测试，能覆盖从移动设备芯片到AI高性能计算芯片等不同场景的散热验证需求。
渐进式启动、超温保护：支持从低电压逐步增加至目标功率，支持超温保护，避免瞬时高功率冲击，确保了测试过程的稳定性和安全性，也降低了对测试设备和被测样品的损坏风险。
可选内置温度传感器：能够提供实时的温度反馈，让工程师可以精准监测芯片表面或内部的温度变化，从而提升测试结果的准确性。
产品参数：
型号 | T50 | |
温控模块 | 材料 | ALN陶瓷 * |
加热有效面积 | 5*5/10*10/19*19 /30*30/40*40/ 50*50 mm * | |
最大功率 | 4840W | |
最大热流密度 | 50-3800W/cm2 | |
电压 | 220V | |
控制方式 | 程序控制，任意功率密度可调，超温保护 | |
温度传感器 | 热电偶 | |
| 结构特性 | 非工作面绝热 | 陶瓷绝热&极小接触面 |
散热方式 | 液冷/风冷 | |
基本配置 | TTV热源x1、温度控制器x1、温控软件x1、连接管路若干 | |
其他配置 | 电脑主机/安装支架/循环水系统/定制温控软件 | |
