用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
概述
晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备 APS系列 高精度 / 高速度 / 智能化 厚度 翘曲 TTV Bow Warp 适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。 采用非接触的测量方式，测量精准，可快速测试。采用白光光源，上下双探头设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速地提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等，同时该设备也可搭载红外干涉的探头。
产品特性
应用示例
三维尺寸
厚度
