用途场景
Specifications
产品概览
满足双向器件(双向可控硅、TVS等)以及需要正反面双向测试的芯片探针测试。
产品介绍
· 高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高
· 显示器调针功能,操作更简便直观
· 探针接触信号实时探测显示
· 可选遮光测试
产品参数
自动对准定位:人工上片后,图像处理系统自动根据预先设定的模板自动完成对准、定位到第一点过程,无需人工干预
自定义图形测试:通过编辑,可以准确只测试有效图形
探针接触SENSOR感应、针压可调
可承受高压:2000V
可测圆片尺寸:3、4、5英寸(3寸需更换承片台)
可测圆片种类:双向可控硅、TVS等双向分立器件
可测圆片厚度:300~1000 μm

主要功能
自动打点
自动晶圆对准功能
墨点识别功能
MAP图实时显示、存储产品

应用领域
适用于5英寸及以下双面器件自动测试

测试应用
高压测试
遮光测试
坏点重测
