用途场景
Specifications
产品概览
适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件、Mems类晶圆测试
产品介绍
· 高精度定位平台
· 可满足2000根探针测试,可用于多芯同时探测,提升产能效益
· 精密光学模组及先进的图像算法实现自动对准、自动对针
· CHUCK模块化设计,选配、更换更加便捷
· 搭载大尺寸的磨针台,适应不同的磨针方式
· 低漏电chuck:Chuck leakage<1pA@10V下(可选)
· 配置自动打点器,打点动作时间可调,支持测试后自动打点
· 支持13和25槽片盒传片(SEMI标准)
产品参数
应用领域
适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件、Mems类晶圆测试

测试应用
大电流测试
坏点重测
射频测试
无Notch预对准
遮光处理
WAT测试
高温测试
高压测试
高低温测试

主要功能
CHUCK自动清理功能
晶圆ID自动读取
自动打点,具备打点器对准调整功能
自动对针功能
自动清针功能
MAP图实时显示、存储产品(支持 wafer map生成及上传测试机)
自动晶圆对准功能
晶圆厚度自动检测功能
SMIF接口、天车系统对接
