6阶段全周期检测方案
芯片与半导体行业仪器配套方案
赋能数字经济与科技创新工程，覆盖算力基础设施、5G/6G网络、集成电路、新材料实验室等核心场景，提供芯片封装可靠性测试、高低温冲击TCT、HAST/PCT高压加速寿命、精密电性测量与失效分析。
行业概述
芯片与半导体检测以晶圆电性、封装可靠性、失效分析和功能验证为核心，覆盖设计验证→晶圆制造→封装测试全流程。嘉品仪器整合全品类检测仪器，为芯片与半导体行业提供从研发到售后的全链条仪器配套服务。
01
一、研发阶段
1.1 实验室研发
1.2 新产品开发
1.3 技术研究
02
二、生产阶段
2.1 生产线检测
- 数字万用表/示波器— 产线基础电参数检测
- AOI自动光学检测— 焊点/器件/极性自动识别
- 飞针在线测试(ICT)— PCB组装元件焊接检测
2.2 工艺控制
2.3 制造过程监控
03
三、品控阶段
3.1 质量检验
3.2 来料检测
3.3 成品测试
检测仪器配套全流程
从研发到维修，覆盖产品全生命周期各阶段检测需求
配套报告单
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