手动/半自动影像测量仪

人工移动平台，相机取像，软件测量。经济、灵活。

小批量、多品种、研发打样、来料抽检。

嘉品 VMS系列 (如VMS-3020)

选型：预算有限，样品多样。局限：效率低，依赖人工操作技能。

全自动影像测量仪

伺服电机驱动，自动编程测量。高精度、高效率、可批量。

批量产品的全尺寸检测、SPC统计分析。

嘉品 KVM系列VMS-3020CP (直线/V型导轨)
自动影像测量仪 (V 型导轨)VMS-3020C

选型：追求精度(μm级)与效率。关键：根据速度选直线导轨，根据长期精度保持性选V型导轨。

一键闪测仪

大视野远心镜头，一键拍摄，自动识别测量。极速、免编程、操作极简。

小型扁平类零件（螺丝、垫片、接插件）的快速批量全检。

嘉品 一键闪测仪

ZK-CCD100

选型：追求“秒测”，操作员无需技术背景。局限：主要适用于扁平、小尺寸零件。

图像尺寸测量仪

高分辨率相机捕捉整体图像，一次性测量多达99处。“放置即测”，消除人为误差。

具有多个二维尺寸的冲压件、注塑件的快速、高重复性检测。

基恩士 IM 系列 (如IM-6145)

选型：需要极高检测效率和结果一致性的现场。是传统工具显微镜/投影仪的革命性替代。

三坐标机/三坐标测量机

接触式探针触碰工件，计算三维空间坐标。三维尺寸和形位公差的权威测量工具。

复杂曲面、箱体类工件、严格的形位公差（位置度、同心度、圆柱度等）检测。

嘉品 CMM， 基恩士 XM系列 (手持探针式)

选型：必须测量三维空间尺寸和形位公差时。注意：传统CMM需恒温环境；基恩士XM系列可在车间现场使用，操作直观。

激光轮廓仪/扫描仪

激光线扫描物体表面，获取2D/3D轮廓数据。非接触、高速、在线测量。

工件轮廓、段差、间隙、焊缝、涂胶轮廓的在线或离线检测。

基恩士 LJ-V/LK-G 系列

选型：需要在线、连续测量高度、宽度，或获取截面轮廓。是过程控制的利器。

激光显微镜

激光共聚焦扫描，实现纳米级的3D形貌和粗糙度测量。高分辨率、定量化表面分析。

精密加工表面、镀层、MEMS、材料表面的3D形貌、粗糙度、台阶高度定量分析。

基恩士 VK-X 系列

选型：需要超精细的表面三维数据，而不仅是二维图像。是连接微观形貌与宏观性能的桥梁。

超景深三维显微系统

光学景深合成+三维图像拼接，实现大景深下的3D观察与测量。观察与测量无缝结合。

电子元器件（焊点、PCB）、材料断面、复杂结构样品的无需对焦的清晰观察和尺寸测量。

基恩士 VHX 系列

选型：样品凹凸不平或需要多角度观察，同时又需要进行尺寸测量。是传统光学显微镜的颠覆性升级。

光学/金相显微镜

利用可见光成像，放大观察样品表面或金相组织。基础、必备的微观观察工具。

材料金相组织分析、产品外观缺陷检查（划痕、污染）、焊接质量初判。

嘉品 LM系列， 蔡司 Smartzoom 5

选型：所有需要放大观察的起点。金相显微镜需配套制样设备（镶嵌、研磨、抛光）。

扫描电子显微镜

利用电子束扫描成像，超高分辨率、大景深。

纳米材料、失效分析（断口）、镀层界面、需要极高放大倍数的微观研究。

高端研发实验室配置

选型：科研级需求，需要看到光学显微镜无法分辨的细节。昂贵、需专业操作。

X-Ray 探伤仪

利用X射线透视，检测内部缺陷。无损检测内部结构。

BGA芯片焊接空洞、铸件内部气孔、封装器件内部结构、锂电池检测。

入门级到高端型号

选型：必须检测工件内部不可见缺陷时。根据穿透能力和分辨率选择。